# spring-root-tool

**Repository Path**: freemonkey/spring-root-tool

## Basic Information

- **Project Name**: spring-root-tool
- **Description**: 从bladx-tool迁移而来，添加自己定制化功能
- **Primary Language**: Unknown
- **License**: LGPL-3.0
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 0
- **Forks**: 0
- **Created**: 2025-04-22
- **Last Updated**: 2025-04-24

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: None

## README

<p align="center">
  <img src="https://img.shields.io/badge/Release-V4.4.2-green.svg" alt="Downloads">
  <img src="https://img.shields.io/badge/JDK-17+-green.svg" alt="Build Status">
  <img src="https://img.shields.io/badge/license-LGPL%20v3-blue.svg" alt="Build Status">
  <img src="https://img.shields.io/badge/Spring%20Cloud-2025-blue.svg" alt="Coverage Status">
  <img src="https://img.shields.io/badge/Spring%20Boot-3.2-blue.svg" alt="Downloads">
<a target="_blank" href="https://bladex.cn">
  <img src="https://img.shields.io/badge/Author-%20Freemonkey-ff69b4.svg" alt="Downloads">
</a>
</p>  


## 核心技术栈

| 技术栈                  | 版本         |
|----------------------|------------|
| Java                 | 17+        |
| NodeJS               | 18+        |
| Spring               | 6.1.15     |
| Spring Boot          | 3.2.12     |
| Spring Cloud         | 2023.0.3   |
| Spring Cloud Alibaba | 2023.0.1.2 |
| Nacos Alibaba        | 2.3.2      |
| Mybatis Plus         | 3.5.8      |


## 工程结构
``` 
spring-root-tool
├── root-core-boot -- 业务包综合模块
├── root-core-cloud -- cloud封装模块
├── root-core-datascope -- 数据权限封装模块
├── root-core-develop -- 代码生成封装模块
├── root-core-launch -- 基础启动模块
├── root-core-loadbalancer -- 灰度服务封装模块
├── root-core-log -- 日志封装模块 
├── root-core-mybatis -- mybatis拓展封装模块 
├── root-core-oss -- 对象存储封装模块 
├── root-core-report -- 报表封装模块 
├── root-core-secure -- 安全封装模块 
├── root-core-social -- 第三方登录封装模块 
├── root-core-swagger -- swagger拓展封装模块 
├── root-core-test -- 单元测试封装模块 
├── root-core-tool -- 单元测试封装模块 
└── root-core-transaction -- 分布式事物封装模块 
```


## 开源协议
LGPL（[GNU Lesser General Public License](http://www.gnu.org/licenses/lgpl.html)）

LGPL是GPL的一个为主要为类库使用设计的开源协议。和GPL要求任何使用/修改/衍生之GPL类库的的软件必须采用GPL协议不同。LGPL允许商业软件通过类库引用(link)方式使用LGPL类库而不需要开源商业软件的代码。这使得采用LGPL协议的开源代码可以被商业软件作为类库引用并发布和销售。

但是如果修改LGPL协议的代码或者衍生，则所有修改的代码，涉及修改部分的额外代码和衍生的代码都必须采用LGPL协议。因此LGPL协议的开源代码很适合作为第三方类库被商业软件引用，但不适合希望以LGPL协议代码为基础，通过修改和衍生的方式做二次开发的商业软件采用。

## 用户权益
* 允许以引入不改源码的形式免费用于学习、毕设、公司项目、私活等。
* 特殊情况修改代码，但仍然想闭源需经过作者同意。
* 对未经过授权和不遵循 LGPL 协议二次开源或者商业化我们将追究到底。
* 参考请注明：参考自 mica：https://github.com/lets-mica/mica ，spring-root-tool：https://github.com/Freemonkeyzhuang/spring-root-tool 。另请遵循 LGPL 协议。
* `注意`：若禁止条款被发现有权追讨 **19999** 的授权费。