# ML307R_OpenCPU

**Repository Path**: huang_zhao_lai/ml307r-opencpu

## Basic Information

- **Project Name**: ML307R_OpenCPU
- **Description**: 中移物联网 OpenCPU SDK ML307R
- **Primary Language**: Unknown
- **License**: Not specified
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 0
- **Forks**: 10
- **Created**: 2025-03-07
- **Last Updated**: 2025-03-07

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: None

## README

# 中移物联网 OpenCPU SDK 简介 


## **注意事项（必读）**
### 当前支持ML307R-DC型号编译
- 编译命令：scons 
- 清除编译：scons -c
- 编译示例程序：scons demo=y

### 模组FOTA升级说明
- 受限于模组flash剩余空间不足及1.1.0版本和1.1.1版本的差异，1.1.0版本至1.1.1版本跨版本升级仅可使用最小系统FOTA方式
- 受限于模组flash剩余空间不足及1.0.0版本和1.1.0版本的较大差异，ML307R-DC无法通过最小系统FOTA、全系统差分升级的方式从SDK 1.0.0版本升级至SDK 1.1.0版本（1.0.0版本和1.1.0版本系统侧固件存在差异，不适用于APP整包升级方案）；
- SDK 1.1.0版本支持系统侧内核的修改和固件编译，同SDK版本中系统侧内核差异较大的前后两个固件版本均可能导致前后两个固件版本无法FOTA升级。建议用户在完成首版固件开发后维持系统侧内核固件的稳定，迭代版本的修改在用户APP代码中实现，以保证前后固件版本可以通过FOTA的方式升级。

### 外置codec芯片使用说明
1. SDK默认支持PWM接口输出音频模拟信号驱动扬声器方案，若用户需要使用外挂音频设备（例如codec芯片）实现音频能力，需切换至外挂音频设备提供音频能力方案编译固件；
2. 外挂音频设备提供音频能力方案包括PCM接口输出音频数字信号至用户外挂设备由用户外挂音频设备执行播放和用户外挂音频设备完成录音并通过PCM接口将录音PCM数据发送至模组；
3. 外挂音频设备提供音频能力方案下，模组自身不具备音频能力，仅通过PCM接口与外挂音频设备进行PCM数据的通信；
4. 外挂音频设备提供音频能力方案下，音频播放和录音由外挂音频设备完成，相关音效、降噪、校准等能力请咨询外挂音频设备厂商；
5. 用户外挂音频设备需要驱动才可使用，可使用AudioHAL_AifBindCodec_CB()注册用户外挂音频设备开启/关闭操作的回调函数，底层在相应操作下自行调用用户注册的回调；
6. cm_ex_codec.c中默认提供“ES8311 CODEC芯片+无降噪芯片”方案，用户使用此方案仅需完成IIC从设备地址和ES8311 CODEC参数适配后即可使用；
7. 使用该方案需先编译编译内核，内核编译方法为kernel_build.bat ML307R-DC CODEC。

## **代码目录**
OpenCPU SDK代码目录结构，如下图所示：

| 名称          | 描述                       |
| ------------- | --------------------------|
| custom        | 用户代码目录、用户程序入口  |
| docs          | 文档                      |
| examples      | 示例代码                  |
| include       | OpenCPU API 头文件        |
| out           | 编译输出目录               |
| prebuild      | 预编译文件                 |
| third-party   | 第三方开源代码库           |
| tools         | 编译工具脚本               |

## **指导手册**
OpenCPU SDK相关指导手册，如下图所示：

| 名称             | 描述                           |
| ---------------- | ------------------------------|
| SDK开发指导      | 编译环境、SDK编译说明、下载调试  |
| API手册          | API全览说明文档，chm格式        |
| 资源综述          | 软硬件资源说明                 |
| 操作系统开发指导  | 互斥锁、信号量、定时器 ...      |
| 外围接口开发指导  | GPIO、UART、I2C、SPI ...      |
| 数据业务开发指导  | 网络状态、连接、数据发送        |
| ...              | ...           |

### 注意

本手册描述的产品及其附件特性和功能，取决于当地网络设计或网络性能，同时也取决于用户预先安装的各种软件。由于当地网络运营商、ISP，或当地网络设置等原因，可能也会造成本手册中描述的全部或部分产品及其附件特性和功能未包含在您的购买或使用范围之内。 

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