diff --git "a/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/.keep" "b/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/.keep"
new file mode 100644
index 0000000000000000000000000000000000000000..e69de29bb2d1d6434b8b29ae775ad8c2e48c5391
diff --git "a/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20230304  \347\254\224\350\256\260\351\227\256\351\242\230.md" "b/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20230304  \347\254\224\350\256\260\351\227\256\351\242\230.md"
new file mode 100644
index 0000000000000000000000000000000000000000..e64e1c7cbb9efd5f8af589abffdc8abb26b3805d
--- /dev/null
+++ "b/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20230304  \347\254\224\350\256\260\351\227\256\351\242\230.md"	
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+## **显存类型是什么？**
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+显存的类型也是影响显卡性能的重要参数之一，目前市面上的显存主要有HBM和GDDR两种。
+
+◎ GDDR：GDDR显存在很长一段时间内是市场上的主流类型，从过去的GDDR1一直到现在的GDDR5和GDDR5X。GDDR5和GDDR5X显存的功耗相对低，且性能更高，也可以提供更大的容量，并采用了新的频率架构，拥有更佳的容错性。
+
+◎ HBM：HBM显存是最新一代的显存，用来替代GDDR，它采用堆叠技术，减少了显存的体积，节省了空间。HBM显存增加了位宽，其单颗粒的位宽是1024bit，是GDDR5的32倍。同等容量的情况下，HBM显存性能比GDDR5提升了65%，功耗降低了40%。最新的HBM2显存的性能可能在原来的基础上翻一倍。
+
+## **固态硬盘？**
+
+## 主板
+
+电脑硬件
+
+主板上承载着CPU（即中央处理器）、内存（随机存取存储器）和为扩展卡提供的插槽 （可是CPU和内存并不是集成在主板上，不是主板的附件，本身也属于电脑硬件） 主板，又叫主机板(mainboard)、系统板(systemboard)或母板(motherboard)；它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一。主板一般为4-6层矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有南北桥芯片（有的南北桥整合在一起）BIOS芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。
+
+### 主要芯片
+
+### 
+
+电脑主板：BIOS（Basic Input/Output System，基本输入输出系统）全称是ROM－BIOS，是只读存储器基本输入/输出系统的简写，它实际是一组被固化到电脑中，为电脑提供最低级最直接的[硬件控制](https://baike.baidu.com/item/硬件控制/22503025?fromModule=lemma_inlink)的程序，它是连通[软件程序](https://baike.baidu.com/item/软件程序/9031066?fromModule=lemma_inlink)和硬件设备之间的枢纽，通俗地说，BIOS是硬件与软件程序之间的一个“转换器”或者说是接口（虽然它本身也只是一个程序），负责解决硬件的即时要求，并按软件对硬件的操作要求具体执行。
+
+**北桥芯片**：北桥芯片（North Bridge）是主板芯片组中起主导作用的最重要的组成部分，也称为[主桥](https://baike.baidu.com/item/主桥/2477701?fromModule=lemma_inlink)（Host Bridge）。北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、AGP数据在北桥内部传输，提供对CPU的类型和主频、系统的[前端总线频率、内存的类型和最大容量、AGP插槽、ECC纠错等支持，整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。
+
+**南桥芯片**： [南桥芯片](https://baike.baidu.com/item/南桥芯片/329208?fromModule=lemma_inlink)（South Bridge）是主板芯片组的重要组成部分，负责I/O总线之间的通信，如[PCI总线](https://baike.baidu.com/item/PCI总线/132135?fromModule=lemma_inlink)、USB、[LAN](https://baike.baidu.com/item/LAN/295610?fromModule=lemma_inlink)、[ATA](https://baike.baidu.com/item/ATA/1189175?fromModule=lemma_inlink)、SATA、[音频控制器](https://baike.baidu.com/item/音频控制器/7399158?fromModule=lemma_inlink)、[键盘控制器](https://baike.baidu.com/item/键盘控制器/10015864?fromModule=lemma_inlink)、[实时时钟](https://baike.baidu.com/item/实时时钟/5563907?fromModule=lemma_inlink)控制器、高级电源管理等，一般位于主板上离[CPU插槽](https://baike.baidu.com/item/CPU插槽/5825574?fromModule=lemma_inlink)较远的下方，[PCI插槽](https://baike.baidu.com/item/PCI插槽/155017?fromModule=lemma_inlink)的附近，这种布局是考虑到它所连接的I/O总线较多，离处理器远一点有利于布线。相对于北桥芯片来说，其数据处理量并不算大，所以南桥芯片有时候没有覆盖[散热片](https://baike.baidu.com/item/散热片/1456675?fromModule=lemma_inlink)。
+
+[RAID](https://baike.baidu.com/item/RAID/33858?fromModule=lemma_inlink)控制芯片：相当于一块[RAID卡](https://baike.baidu.com/item/RAID卡/1722068?fromModule=lemma_inlink)的作用，可支持多个硬盘组成各种RAID模式。目前更正了主板上集成的[RAID控制芯片](https://baike.baidu.com/item/RAID控制芯片/1229089?fromModule=lemma_inlink)主要有两种：HPT372 RAID控制芯片和[Promise](https://baike.baidu.com/item/Promise/13465870?fromModule=lemma_inlink) RAID控制芯片。
+
+## 电源
+
+电源是为电脑提供动力的源头，它有：主板接口：20+4pin， CPU接口（4+4pin）：1个，[显卡接口](https://baike.baidu.com/item/显卡接口/3196150?fromModule=lemma_inlink)（6+2Pin）：2个，[硬盘接口](https://baike.baidu.com/item/硬盘接口/1307055?fromModule=lemma_inlink)（[SATA](https://baike.baidu.com/item/SATA/286664?fromModule=lemma_inlink)）：4个，供电接口（大4pin）：3个，分别为电脑中相应的硬件供电
+
+## 内存
+
+[内存](https://baike.baidu.com/item/内存/103614?fromModule=lemma_inlink)是计算机中重要的部件之一，它是与CPU进行沟通的桥梁。计算机中所有程序的运行都是在内存中进行的，因此内存的性能对计算机的影响非常大。内存(Memory)也被称为内存储器，其作用是用于暂时存放CPU中的运算数据，以及与硬盘等[外部存储器](https://baike.baidu.com/item/外部存储器/4843180?fromModule=lemma_inlink)交换的数据。只要计算机在运行中，CPU就会把需要运算的数据调到内存中进行运算，当运算完成后[CPU](https://baike.baidu.com/item/CPU/120556?fromModule=lemma_inlink)再将结果传送出来，内存的运行也决定了计算机的[稳定运行](https://baike.baidu.com/item/稳定运行/54277978?fromModule=lemma_inlink)。 内存是由[内存芯片](https://baike.baidu.com/item/内存芯片/3736671?fromModule=lemma_inlink)、电路板、[金手指](https://baike.baidu.com/item/金手指/9950829?fromModule=lemma_inlink)等部分组成的。
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diff --git "a/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20240302 \347\254\224\350\256\260.md" "b/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20240302 \347\254\224\350\256\260.md"
new file mode 100644
index 0000000000000000000000000000000000000000..c149457ce73037694d9179fdfbb5af80b2e5b8dc
--- /dev/null
+++ "b/27 \346\235\216\350\210\222\346\261\266/20240302 \347\254\224\350\256\260.md"	
@@ -0,0 +1,41 @@
+**主板**
+
+**主板类型：**ATX(标准版)
+
+**Cpu****接口类型：**
+
+Intel(触点式),
+
+AMD(针脚式),
+
+LGA(触点)775,1156,1155,1150等。
+
+socket(针脚)FM1,FM2,FM2+,AM2,AM3,AM2+,AM3+
+
+**BIOS****芯片：**BIOS是Basic Input Output System的缩写，意思是基本输入输出系统，是用于计算机开机过程中各种硬件设置的初始化和检测的芯片。
+
+**选购主板的影响因素：**芯片组，模型尺寸等**。**
+
+**LGA(****触点)后面的数字什么意思？**
+
+**答：**数字代表触点数量，译为触点阵列封装。
+
+**Socket(****针脚)后面的字母数字什么意思？**
+
+**答：**是一种针脚封装技术，总分为FM和AM两大系列，FM中有FM1,FM2,FM2+,FM3,FM3+,其中FM2和2+属于同一型号，2+是增强型，FM3跟以上一样，AM系列也是一样的。
+
+**CPU**
+
+**CPU:**中央处理器由运算器和控制器组成。
+
+**CPU****的两大阵营：**英特尔 i3 i5 i7 i9 
+
+​        AMD R3 R5 R7 R9;
+
+**最主要的存储对象是？**
+
+内存
+
+**Cpu****指标：**频率，线程，核心
+
+**CPU****性能看代数**：如13700中13是13代，代数越大越好**。**
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