diff --git "a/09 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240302 \344\270\273\346\235\277\345\222\214CPU.md" "b/09 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240302 \344\270\273\346\235\277\345\222\214CPU.md"
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@@ -0,0 +1,89 @@
+# 1.笔记
+
+## 一、主板的概念：
+
+主板也叫母版（motherboard）是电脑最重要的部件之一，一般是一块矩形的电路板，典型的主板能提供一系列结合点，供CPU、显卡、声卡、硬盘、内存条，硬盘，外设等设备的结合，它们通常直接插入有关插槽，或者用线路链接。主板中最重要的构成组件是芯片组（Chipset），芯片组通常由北桥芯片和南桥芯片组成；北桥芯片就是在CPU插槽旁边的一块芯片，由于它的发热量较高，所以上面常常都覆盖了散热片，主要负责CPU和内存、显卡、PCI之间的数据交换，是主板性能的主要决定因素；南桥芯片在靠近PCI槽和ISA（指令集架构）槽的位置，主要负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备（硬盘等设备的一种接口技术）的控制等；芯片组也为主板提供一些额外的功能，比如集成显核（内置显核）和集成声卡（内置声卡）；有些高价主板也会集成其他的额外功能，如蓝牙，WIFI。
+
+## 二、主板（INTEL CPU）通用命名规则：
+
+### Intel
+
+　Intel主板芯片组有三个等级，Z/B/H。
+
+　　Z字母开头：次高端，Z字母开头的主板都支持超频，搭配的CPU一般带有“K”字母后缀，比如Z370主板，就能搭配i5-8600K或者i7-8700K。
+
+　　B字母开头：中端主流，这种主板不支持超频，B开头的主板性价比最高，主要搭配不带K字母后缀的CPU，比如B360，就能使用i3-8100、i5-8500、i7-8700。
+
+　　H字母开头：入门级，不支持超频，价格非常便宜，当然，H字母开头不代表都是低端产品，比如H310和H370，第二个数字越高，规格就越高，H370就相当于不能超频的Z370主板。
+
+### AMD
+
+　AMD主板芯片组有三个等级，X/B/A。
+
+　　X字母开头：最高级，支持自适应动态扩频超频，和Intel一样，也是搭配AMD中代“X”字母后缀的处理器。
+
+　　B字母开头：中端主流，可以超频，不支持完整的自适应动态扩频超频，性价比较高。
+
+　　A字母开头：入门级，不支持超频，普通办公用户使用，价格非常便宜。
+
+## 三、版型：
+
+E-ATX型：
+
+　　高性能主板，芯片组都是X字母开头，适合使用带X后缀的处理器，但是价格很高，不推荐普通用户使用。
+
+ATX型：
+
+　　也就是大板，扩展性好，接口全，一般内存都是四插槽起，2或3个PCIe接口和M.2接口。
+
+M-ATX型：
+
+　　小板，主流的主板版型，内存插槽一般是两个或者四个，会有一个M.2接口，扩展性虽然不高，但是绝对可以满足大多数用户的需求。
+
+mini-ITX型：
+
+　　迷你主板，接口数量属于刚好够用，适合ITX迷你机箱，一般用来办公或者家用，不适合做游戏主机。
+
+
+
+## 一、CPU品牌
+
+现在呢，根据英特尔和AMD的方式，可以将处理器分为4个级别：
+
+**1、 入门：Core i3/Ryzen 3**
+
+**2、 普通：Core i5/Ryzen 5**
+
+**3、 高级：Core i7/Ryzen 7**
+
+**4、 发烧：Core i9/Ryzen 9**
+
+## 二、规格参数
+
+**1、核心数量：**是指CPU的物理核心数量，一般情况下核心数量越多越好，建议4核起步
+
+**2、线程数量：**是指CPU可以处理的独立进程数，通常线程数越多越好，而理论上线程数等于内核数。不过，随着多线程能力的加入（英特尔的超线程、AMD的SMT），一个物理核心是可以创建两个线程的。
+
+**3、CPU频率：**是指芯片运行的速度，单位为GHz，数字越高越快。
+
+**4、CPU缓存：**目前只有3个级别的缓存，分别为：L1的容量最小但速度最快，L2容量和速度居中，L3容量最大但速度低。
+
+台式机CPU型号后缀含义：
+K：表示支持超频且内置核显的CPU型号，例如型号：i5-12600K、i7-12700K。
+F：表示无内置核显，例如型号：i5-12400F、i7-12700F。
+KF：表示支持超频且无内置核显的CPU型号，例如型号：i5-12600KF，i7-12700KF。 
+T：表示低功耗版，相同型号下功耗更低，性能也差一些，例如型号：i7-10700T。 
+X/XE：表示至尊旗舰级，例如型号：i9-10980XE。 
+KS：可以理解为官方超频版，提升了主频的版本，例如i9-9900K和i9-9900KS，i9-9900KS出厂的主频要高于K，例如型号：i9-9900KS。
+
+笔记本移动版CPU型号后缀含义：
+U：低电压，性能弱些但功耗低，通常出现在轻薄本中，举例型号：i7 10510U，R7-5700U。
+H：标压，性能强，通常出现在游戏本中，举例型号：i5-11300H、R5-5600H。
+Y：超低电压，性能很弱功耗非常低，通常出现在轻薄本中，举例型号：i3-10110Y。
+HK：一般使用在intel高端发烧级CPU上，可超频，举例型号：i9-11980HK。
+HX：一般使用在AMD高端发烧级CPU上，至尊版，举例型号：R9-5980HX。
+
+# 2.作业
+
+LGA775后面的数字是什么意思？
+通常都会把Intel处理器的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。
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@@ -0,0 +1,17 @@
+# 1.笔记
+
+### 1.显卡：
+
+1.集显（集成显卡）
+
+是指上古时代集成在主板上的很弱的显卡，现在已经基本见不到了。
+
+2.核显（核心显卡）
+
+和CPU封装在一起的显卡，现在英特尔的酷睿，AMD的APU都是有这种核显的，常见的轻薄笔记本，基本都是用的核显。
+
+3.独显（独立显卡）
+
+就是我们pc里的这种独立形式的显卡，属于单独的一个部件，可以做到更高的性能，也能方便我们升级替换。
+
+目前生产显卡的GPU芯片的厂家主要是AMD(超威半导体)和Nvidia(英伟达)
\ No newline at end of file
diff --git "a/09 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240304 \345\206\205\345\255\230\345\222\214\347\241\254\347\233\230.md" "b/09 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240304 \345\206\205\345\255\230\345\222\214\347\241\254\347\233\230.md"
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@@ -0,0 +1,125 @@
+# 1.笔记
+
+### 1.内存：
+
+### DDR的起源
+
+在DDR之前，计算机主要使用SDRAM（同步动态随机存取存储器）。SDRAM在每个时钟周期只能处理一次数据传输，限制了数据传输的速度。为了解决这个问题，DDR SDRAM被发明出来。DDR SDRAM可以在每个时钟周期的上升沿和下降沿各处理一次数据传输，从而实现双倍的数据传输速率。
+
+### 1. DDR
+
+- **发展起点**：DDR技术在1990年代后期首次出现，作为SDRAM的改进版，它的主要创新是能够在每个时钟周期的上升沿和下降沿传输数据，从而使数据传输速率翻倍。
+- **特点**：相比于之前的SDRAM，DDR提供了更高的带宽和速度。
+
+### 2. DDR2
+
+- **时间**：大约2003年推出。
+- **改进**：DDR2提供了更高的速度和更低的电压（1.8V），以及改进的信号质量。它的频率大约是200MHz到533MHz，有效传输率为400MT/s到1066MT/s。
+
+### 3. DDR3
+
+- **时间**：2007年左右问世。
+- **改进**：DDR3进一步提高了频率（最高可达2133MHz以上），同时降低了功耗（工作电压为1.5V）。这使得DDR3在提高性能的同时，也更加节能。
+
+### 4. DDR4
+
+- **时间**：2014年开始普及。
+- **改进**：DDR4引入了更低的工作电压（1.2V），更高的传输速率（起始频率为2133MHz），以及更高的密度。这些改进使得DDR4在多任务处理和高端游戏方面表现更佳。
+
+### 5. DDR5
+
+- **预期**：虽然我的知识截至到2023年，但DDR5已经在市场上出现，预计将提供更高的数据传输速率，更大的容量，以及更低的功耗。DDR5标志着内存技术的又一次重大飞跃，预期将进一步推动计算和存储性能的提升。
+
+
+
+
+
+### 2.硬盘：
+
+硬盘（Hard Disk Drive，HDD）是一种用于存储数据的非易失性存储设备。它通常由一个或多个旋转磁性盘片组成，这些盘片被涂覆了磁性材料，数据以磁场的形式存储在上面。硬盘通过机械臂和读写头来读取和写入数据，这些部件能够快速地在盘片上移动。
+
+硬盘的主要特点包括：
+
+1. **存储容量**：硬盘提供了大容量的存储空间，通常从几百GB到数TB不等。这使得硬盘成为存储大量数据、文件和程序的理想选择。
+2. **非易失性**：与内存不同，硬盘是一种非易失性存储设备，也就是说，它可以在断电后保持数据的存储状态。因此，硬盘适合用于长期存储和备份数据。
+3. **相对较慢的读写速度**：与内存和固态硬盘相比，传统机械硬盘的读写速度较慢。这是因为硬盘需要物理旋转盘片并移动读写头来进行数据访问，而这些机械运动需要时间。
+4. **经济实惠**：相对于同等容量的固态硬盘（SSD），传统机械硬盘通常更经济实惠。这使得它们在需要大容量存储且预算有限的情况下仍然具有吸引力。
+
+硬盘通常用于存储操作系统、应用程序、用户文件、多媒体内容等。它们广泛应用于个人计算机、服务器、数据中心等领域。
+
+近年来，固态硬盘（Solid State Drive，SSD）作为一种新型存储技术，因其较快的读写速度和更高的耐用性，逐渐开始取代传统机械硬盘。固态硬盘采用闪存存储技术，与传统硬盘相比，它具有更快的启动速度、更快的数据传输速度和更低的能耗。
+
+总的来说，硬盘是一种用于存储数据的非易失性存储设备，它提供了大容量的存储空间，并被广泛应用于各种计算设备中。
+
+
+
+
+
+# 2.作业：
+
+# 探索内存的时序和内存颗粒
+
+### 内存时序
+
+内存时序通常指的是内存在执行读写操作时的延迟时间，它是衡量内存速度的一个重要参数。内存时序通常由四个主要参数组成：CL（CAS Latency）、tRCD（RAS to CAS Delay）、tRP（Row Precharge Time）、和tRAS（Active to Precharge Delay）。
+
+- **CL（CAS Latency）**：列地址选通延迟，表示从内存控制器发送读命令到数据准备好被读取所需的时间。
+- **tRCD（RAS to CAS Delay）**：行地址到列地址的延迟时间，即从激活行（RAS）到读取列（CAS）所需的时间。
+- **tRP（Row Precharge Time）**：行预充电时间，即完成一次读写操作后，内存行需要恢复到初始状态所需的时间。
+- **tRAS（Active to Precharge Delay）**：行激活到预充电的延迟时间，即从行激活到可以执行下一个行激活命令之间的最小时间间隔。
+
+较低的时序数值意味着更快的响应时间和更高的性能，但也可能导致稳定性问题。因此，选择内存时序时需要在性能和稳定性之间做出权衡。
+
+### 内存颗粒
+
+内存颗粒（Memory ICs或Memory Chips）是指组成内存条的实际物理芯片。这些颗粒可以来自不同的制造商，具有不同的容量、速度和质量等级。内存颗粒的品质直接影响到内存模块的性能、稳定性和超频潜力。
+
+- **单面与双面**：根据颗粒分布，内存条可以是单面（单排）或双面（双排）。双面内存条上的颗粒分布在两侧，可能提供更高的密度和性能，但也可能导致更高的功耗和热量。
+- **颗粒密度**：颗粒的容量越大，单个内存条上可以装载的总容量就越高。随着技术的进步，颗粒密度持续增加，使得相同物理尺寸的内存条能够拥有更高的容量。
+- **制造商**：不同制造商生产的内存颗粒在性能和可靠性方面可能有所不同。知名制造商如三星、海力士和美光通常被认为提供高质量的内存颗粒。
+
+内存颗粒的选择对于追求极致性能和稳定运行的用户来说非常关键。高质量的内存颗粒可以提供更好的超频潜力和更长的使用寿命。
+
+总的来说，了解内存的时序和内存颗粒对于选择合适的内存模块以及优化计算机性能至关重要。通过选择合适的时序参数和高质量的内存颗粒，用户可以确保他们的系统既快速又稳定。
+
+# 外存是什么
+
+外存（External Memory），也称为辅助存储或二级存储，是计算机体系中用于长期数据存储的设备或媒介，与内存（主存）相对。不同于内存在断电后数据会丢失的特性，外存能够在没有电力供应的情况下保存信息，因此适用于数据的永久存储。
+
+外存的主要特点包括：
+
+1. **持久性**：外存可以长时间保存数据，即使在断电或关机的情况下也不会丢失信息。
+2. **容量大**：相比于内存，外存通常提供更大的存储空间，可以存储大量数据。
+3. **成本低**：以每GB计算，外存的成本远低于内存。
+4. **速度慢**：与内存相比，外存的数据访问速度较慢。
+
+外存的常见类型包括：
+
+- **硬盘驱动器（HDD）**：通过磁盘旋转和磁头读写数据。虽然速度比SSD慢，但成本较低，容量大，适合存储大量数据。
+- **固态硬盘（SSD）**：使用闪存（NAND型闪存）存储数据，具有更快的读写速度、更低的功耗和更好的抗震性能，但价格相对较高。
+- **光盘**：如CD、DVD和蓝光光盘，通过激光技术读写数据。虽然目前使用较少，但在特定场合仍有应用。
+- **USB闪存驱动器**：便携式存储设备，通过USB接口连接，方便数据的携带和交换。
+- **外置硬盘**：通常指通过USB、eSATA或其他接口连接的便携式HDD或SSD，提供额外的存储空间和便于携带的特点。
+
+外存在计算机系统中扮演着重要角色，它不仅用于存储操作系统、应用程序和用户数据，还可以作为内存的扩展，通过页面交换或文件交换技术，增加系统可用的虚拟内存空间，从而提升整体性能。随着技术的发展，外存的速度和容量都在不断提升，同时成本也在逐渐降低。
+
+# M.2接口的M-key和B-key的区别
+
+M.2接口是一种高速接口标准，用于连接计算机内部的小型化设备，如固态硬盘（SSD）、Wi-Fi模块等。M.2接口因其紧凑的尺寸和灵活的设计而受到广泛欢迎，特别适用于笔记本电脑和小型计算机。在M.2接口的设计中，有不同的键槽类型，其中最常见的是M-key和B-key，它们主要在物理形状、支持的协议和性能方面有所区别。
+
+### M-key
+
+- **物理形状**：M-key接口在M.2卡的插槽部分有一个单独的凹槽。
+- **支持的协议**：M-key接口主要支持PCIe（Peripheral Component Interconnect Express）协议和SATA协议。但是，由于M-key主要设计用于高速数据传输，因此更常用于支持PCIe x4通道的设备，这允许更高的数据传输速率。
+- **应用场景**：M-key接口通常用于连接高速存储设备，如NVMe（Non-Volatile Memory Express）SSD，这些设备可以充分利用PCIe通道提供的高带宽。
+
+### B-key
+
+- **物理形状**：B-key接口在M.2卡的插槽部分有两个凹槽，分布位置与M-key不同。
+- **支持的协议**：B-key接口支持SATA和PCIe x2通道协议。相比于M-key，B-key接口的PCIe通道数较少，因此数据传输速率也较低。
+- **应用场景**：B-key接口常用于连接SATA SSD或其他使用SATA接口的设备，以及一些需要较低带宽的PCIe设备。
+
+### 共同点与差异
+
+- **共同点**：M-key和B-key都是M.2接口的一部分，用于连接各种内部设备，如SSD、Wi-Fi模块等。
+- **差异**：最主要的区别在于它们支持的协议和数据传输速率。M-key更适合需要高速数据传输的应用，如连接NVMe SSD；而B-key则更多用于需要较低带宽的应用，如连接SATA SSD
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diff --git "a/9 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240302\344\270\273\346\235\277\345\222\214CPU.md" "b/9 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240302\344\270\273\346\235\277\345\222\214CPU.md"
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+++ "b/9 \345\272\204\347\217\212\347\217\212/20240302\344\270\273\346\235\277\345\222\214CPU.md"	
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+# 1.笔记
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+## 一、主板的概念：
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+主板也叫母版（motherboard）是电脑最重要的部件之一，一般是一块矩形的电路板，典型的主板能提供一系列结合点，供CPU、显卡、声卡、硬盘、内存条，硬盘，外设等设备的结合，它们通常直接插入有关插槽，或者用线路链接。主板中最重要的构成组件是芯片组（Chipset），芯片组通常由北桥芯片和南桥芯片组成；北桥芯片就是在CPU插槽旁边的一块芯片，由于它的发热量较高，所以上面常常都覆盖了散热片，主要负责CPU和内存、显卡、PCI之间的数据交换，是主板性能的主要决定因素；南桥芯片在靠近PCI槽和ISA（指令集架构）槽的位置，主要负责I/O接口等一些外设接口的控制、IDE设备（硬盘等设备的一种接口技术）的控制等；芯片组也为主板提供一些额外的功能，比如集成显核（内置显核）和集成声卡（内置声卡）；有些高价主板也会集成其他的额外功能，如蓝牙，WIFI。
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+## 二、主板（INTEL CPU）通用命名规则：
+
+### Intel
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+　Intel主板芯片组有三个等级，Z/B/H。
+
+　　Z字母开头：次高端，Z字母开头的主板都支持超频，搭配的CPU一般带有“K”字母后缀，比如Z370主板，就能搭配i5-8600K或者i7-8700K。
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+　　B字母开头：中端主流，这种主板不支持超频，B开头的主板性价比最高，主要搭配不带K字母后缀的CPU，比如B360，就能使用i3-8100、i5-8500、i7-8700。
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+　　H字母开头：入门级，不支持超频，价格非常便宜，当然，H字母开头不代表都是低端产品，比如H310和H370，第二个数字越高，规格就越高，H370就相当于不能超频的Z370主板。
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+### AMD
+
+　AMD主板芯片组有三个等级，X/B/A。
+
+　　X字母开头：最高级，支持自适应动态扩频超频，和Intel一样，也是搭配AMD中代“X”字母后缀的处理器。
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+　　B字母开头：中端主流，可以超频，不支持完整的自适应动态扩频超频，性价比较高。
+
+　　A字母开头：入门级，不支持超频，普通办公用户使用，价格非常便宜。
+
+## 三、版型：
+
+E-ATX型：
+
+　　高性能主板，芯片组都是X字母开头，适合使用带X后缀的处理器，但是价格很高，不推荐普通用户使用。
+
+ATX型：
+
+　　也就是大板，扩展性好，接口全，一般内存都是四插槽起，2或3个PCIe接口和M.2接口。
+
+M-ATX型：
+
+　　小板，主流的主板版型，内存插槽一般是两个或者四个，会有一个M.2接口，扩展性虽然不高，但是绝对可以满足大多数用户的需求。
+
+mini-ITX型：
+
+　　迷你主板，接口数量属于刚好够用，适合ITX迷你机箱，一般用来办公或者家用，不适合做游戏主机。
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+
+## 一、CPU品牌
+
+现在呢，根据英特尔和AMD的方式，可以将处理器分为4个级别：
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+**1、 入门：Core i3/Ryzen 3**
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+**2、 普通：Core i5/Ryzen 5**
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+**3、 高级：Core i7/Ryzen 7**
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+**4、 发烧：Core i9/Ryzen 9**
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+## 二、规格参数
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+**1、核心数量：**是指CPU的物理核心数量，一般情况下核心数量越多越好，建议4核起步
+
+**2、线程数量：**是指CPU可以处理的独立进程数，通常线程数越多越好，而理论上线程数等于内核数。不过，随着多线程能力的加入（英特尔的超线程、AMD的SMT），一个物理核心是可以创建两个线程的。
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+**3、CPU频率：**是指芯片运行的速度，单位为GHz，数字越高越快。
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+**4、CPU缓存：**目前只有3个级别的缓存，分别为：L1的容量最小但速度最快，L2容量和速度居中，L3容量最大但速度低。
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+台式机CPU型号后缀含义：
+K：表示支持超频且内置核显的CPU型号，例如型号：i5-12600K、i7-12700K。
+F：表示无内置核显，例如型号：i5-12400F、i7-12700F。
+KF：表示支持超频且无内置核显的CPU型号，例如型号：i5-12600KF，i7-12700KF。 
+T：表示低功耗版，相同型号下功耗更低，性能也差一些，例如型号：i7-10700T。 
+X/XE：表示至尊旗舰级，例如型号：i9-10980XE。 
+KS：可以理解为官方超频版，提升了主频的版本，例如i9-9900K和i9-9900KS，i9-9900KS出厂的主频要高于K，例如型号：i9-9900KS。
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+笔记本移动版CPU型号后缀含义：
+U：低电压，性能弱些但功耗低，通常出现在轻薄本中，举例型号：i7 10510U，R7-5700U。
+H：标压，性能强，通常出现在游戏本中，举例型号：i5-11300H、R5-5600H。
+Y：超低电压，性能很弱功耗非常低，通常出现在轻薄本中，举例型号：i3-10110Y。
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+HX：一般使用在AMD高端发烧级CPU上，至尊版，举例型号：R9-5980HX。
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+# 2.作业
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+LGA775后面的数字是什么意思？
+通常都会把Intel处理器的插座称为“LGA775”，其中的“LGA”代表了处理器的封装方式，“775”则代表了触点的数量。在LGA775出现之前，Intel和AMD处理器的插座都被叫做“Socketxxx”，其中的“Socket”实际上就是插座的意思，而“xxx”则表示针脚的数量。
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