diff --git a/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md b/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md index 59d6b22ec1f2d0a44d07ee139eb0df357a98c2e4..cd1f3d3bf77492bc466b88f6b446edf0c9283444 100644 --- a/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md +++ b/zh-cn/device-dev/subsystems/subsys-build-standard-large.md @@ -17,7 +17,7 @@ - 构建不同芯片平台的产品。如:Hi3516DV300平台。 -- 根据产品配置可以按照组件组装打包产品需要的能力。 +- 根据产品配置,按照组件组装打包产品需要的能力。 ### 基本概念