# hl9-sdk

**Repository Path**: rejeee-open/hl9-sdk

## Basic Information

- **Project Name**: hl9-sdk
- **Description**: This is LoRa SDK for Rejeee HL9 module
- **Primary Language**: C
- **License**: Not specified
- **Default Branch**: master
- **Homepage**: None
- **GVP Project**: No

## Statistics

- **Stars**: 0
- **Forks**: 1
- **Created**: 2019-09-10
- **Last Updated**: 2023-05-25

## Categories & Tags

**Categories**: Uncategorized

**Tags**: None

## README

# hl9-sdk

## 目录结构

app: 公用应用程序文件，系统启动入口，主要适配不同MCU和不同的RTOS启动

bsp：主板驱动支持文件，放置各种MCU的原始驱动库，及BSP中间层各种接口，如I2C、SPI、RTC、Sleep、ADC、PWM等

kernel：内核相关文件，主要包含通用CMSIS接口和放置各种原始RTOS系统源码

libs：通用库文件，如独立的AT指令集、射频驱动、常用函数工具、FIFO、AES、OTA、加密、CRC(ModBus)

net：网络相关，如LoRa、GPRS、NB-IoT、短信、4G等接口定义和MAC协议

projects: 工程相关文件，可放置各种主板、定制化工程

## 开发环境
最新版本SDK支持Keil和IAR两种编译环境。IAR采用7.7版本，Keil采用5.25，其它版本环境未有时间验证，有更高版本软件请自行移植适配。

相关软件请自行在官网下载和安装：
IAR：https://www.iar.com/iar-embedded-workbench
Keil: http://www.keil.com/

仿真器可采用J-Link仿真或IAR支持的相关仿真器，采用SWD接口。

在编译之前请先安装MCU支持包，可从www.hdsc.com.cn官网自行下载，或咨询公司销售和技术支持。

## 调式说明
本评估板使用MCU仿真的话，需要注意两点。
1. MCU深度休眠时无法使用SWD调式，需要复位芯片以恢复SWD调式口功能进行程序仿真。
2. MCU启动支持BOOT选择开关，对应的端口是PD03，PD03低电平则为运行模式（可仿真调试），高电平为ISP烧录模式。

因此，建议在开发休眠功能之前，确保系统重启后能够仿真烧录（如果是运行即休眠业务逻辑，建议在调式阶段，启动后增加几秒的延时用于调试开发使用）

## 工程说明
例程经过很好的代码封装，模块化耦合度低，main文件为主程序入口。

上述代码中：
采用RTX系统多任务处理，除主任务外，分别AT Task（app_at.c）和Mac Task(app_mac.c)分别处理AT指令和无线收发。
platform为HL9相关外设操作。

## 二次开发参考
SDK包中集成了
1. AT指令集
2. AT模式软硬件切换方式
3. LoRa无线自动收发操作
4. 休眠无线唤醒
5. 低功耗串口自动唤醒
6. AES 128bit加密
7. Rejeee LPWAN协议
8. ADC采集示例
9. RTX系统接口，方便开发多任务操作

用户可以根据需要增删功能。

具体AT操作，请参考 Rejeee AT指令手册，开发文档手册在目录docs中。

## 修改记录

### 2021-02-22
1. 更新MCU库。
2. 增加MCU启动电压判断

### 2020-07-18
1. 将不存在的GPIO配置为输入下拉，因为新批次MCU内部存在不确定的功耗。

### 2020-06-01
1. 重命名工程目录为HL9，将RTX从CMSIS中移动到Kernel根目录，以保持与其他RTOS同等级。
2. 调整FNB策略，将退避最小次数限制从4降为1（以模组角色，系统发送至少做1次LBT）
3. 增加Flash读失败的校验次数。
4. 合并127x芯片的优化说明，提升拒止带外信号能力。
5. 优化模组ID和ADDR生成机制。

### 2019-11-28
1. 增加PWM驱动，以便支持相关外设操作
2. 增加LDR支持上下行配置独立开关(AT指令版本更新)
3. 增加Flash读写检查，校验错误超过5次，则使用默认参数。
4. 修改MCU默认堆栈大小(翻倍)

### 2019-10-15, V1.0.20
1. 增加I2C和RTC驱动，以便支持相关外设操作
2. 增加打印函数接口
3. 固定IAR环境下Flash的操作代码地址位置，防止Flash读写超出芯片32K的限制，相关说明参考HDSC 13X芯片用户手册
4. 增加AT+TXF指令支持，使用户可发送指定频点数据（指定频点并不保存在Flash中，以便灵活使用多种频点发送）
5. 优化串口函数，使其通用化
6. 开放ADC参考源配置，以便支持各种参考源
7. 优化射频操作以便支持多片芯片

### 2019-07-29, V1.0.18
1. 开放串口分包延时和上下拉配置
2. 调整目录结构以满足更多平台支持
3. 增加AT+FNB指令支持，使用户可配置退避算法重试次数
4. 优化串口函数，使其通用化
5. 增加ADC示例代码采集芯片电压（采用内部1.5V参考）

### 2019-07-16, V1.0.17
1. 修复CAD初始化配置IO口错误问题
2. 调整AT日志打印调用